Alle Dioden, Spulen und Widerstände außer gesickte Lastwiderstände
Radialbauteile wie 100nF Kerkos
DIL ICs
Vormontage Der große Kühlkörper mit mehren Leistungshalbleitern wird mittels eigens erstellter Bohrschablone vorgefertigt um die bereits automatisch vorbestückte Platine zu schonen.
Simultanbestückung Bauteiltyp für Bauteiltyp werden nun in Gruppenarbeit jeweils auf allen Platinen des Fertigungsloses die restlichen Teile platziert. Gesockelte LEDs, Potis, und große Teile wie Fuses, Elkos, Steckverbinder.
Lötpower Um auch die dicken Lötstifte der Leistungsteile auf dieser massiven (2,5mm) Platine sauber zu verzinnen wird der Prozess verlangsamt, die Themperaturen leicht erhöht.
Know how Natürlich haben unsere 400mm breiten Maschinen die nötige Energie dazu und die hohe Wärmekapazität von 400 kg Lötzinn verhindert ein Einbrechen der Themperatur in der Lötwelle. Aber nur mit viel Erfahrung können wir schwere Lötfehler durch ein zuviel oder zu wenig schon bei der ersten Platte vermeiden.